Penasaran dengan bagian dalam Samsung Galaxy S7? Chipworks telah membedahnya untuk kita semua

Sudah menjadi tradisi bagi Chipworks, sebuah perusahaan yang bergerak di bidang Patent Analysis, untuk membongkar perangkat perangkat gadget terbaru dan memberikan deskripsi detail mengenai setiap komponen yang terdapat didalamnya. Samsung Galaxy S7 Edge menjadi ‘korban’ terbaru yang di analisa oleh para tim ahli di Chipworks.

Chipworks S7 Edge

Yang pertama dibahas adalah modul kameranya, seperti diketahui, pada Galaxy S7 dan S7 Edge, Samsung telah membenamkan beberapa teknologi yang diadopsi dari kamera DSLR. Sebut saja Dual Pixel PDAF.  Teknologi ini pertama kali digunakan pada kamera Canon EOS 70, dimana sekitar 80% dari pixel aktifnya digunakan untuk fungsi auto-focus dual-pixel. Samsung membawa teknologi ini lebih jauh dimana 100% pixel aktif digunakan untuk fungsi auto-focus. Ini merupakan tingkat rekayasa teknik yang canggih, terutama mengingat karena teknologi Dual Pixel PDAF-nya diimplementasikan pada pixel berukuran 1,4 µm. Dengan teknologi ini, kecepatan fokus Galaxy S7/Edge menjadi sangat mengagumkan, jeda perpindahan fokusnya sangatlah kecil.

Pada smartphone terbarunya ini, Samsung memutuskan untuk menurunkan resolusi kameranya menjadi 12 megapixel, beberapa calon pembeli smartphone mungkin bertanya-tanya karena sebelumnya, pada Galaxy S6, Samsung membenamkan kamera dengan resolusi 16 megapixel. Apakah ini berarti kualitas kameranya menurun? sama sekali tidak! jumlah megapixel tidak selalu memiliki korelasi terhadap kualitas gambar.

Sesuai dengan fungsinya sebagai kamera smartphone yang ringan dan ringkas, resolusi 12 megapixel sudah dirasakan lebih dari cukup. Dan keputusan Samsung untuk menurunkan resolusi kameranya membawa satu keuntungan, karena ini berarti Samsung dapat menggunakan ukuran pixel yang lebih besar, 1.4 µm. Ukuran pixel yang lebih besar memungkinkan sensor kamera menangkap cahaya yang lebih banyak, hal ini memberikan keuntungan definit dimana pada kondisi cahaya temaram, gambar yang dihasilkan oleh kamera akan terlihat lebih jelas, tanpa meningkatkan noise. Apple iPhone juga menerapkan prinsip yang sama, mereka menggunakan resolusi sensor yang cukup, 12 megapixel, namun dengan ukuran pixel yang relatif besar. Hanya saja ukuran pixel iPhone 6 dan 6s masih lebih kecil dari yang dimiliki S7/S7 Edge, yaitu 1.22 µm.

Chipworks S7 Edge Camera Module

Modul kamera utama Galaxy S7 Edge – chipworks.com

Sensor yang digunakan oleh Samsung Galaxy S7 Edge diperkirakan merupakan sensor yang diproduksi oleh Sony (Sensor Sony IMX260), karena nama Sony terlihat pada kabel fleksibel berwarna kuning pada gambar atas.

Kamera depan Galaxy S7 Edge merupakan kamera 5 megapixel dengan ukuran pixel 1.34 µm yang menggunakan sensor Samsung sendiri, S5K4E6XP.

Modul kamera depan Galaxy S7 Edge - chipworks.com

Modul kamera depan Galaxy S7 Edge – chipworks.com

Adapun OIS atau Optical Image Stabilization yang digunakan merupakan giroskop K2G2IS yang diproduksi oleh STMicroelectronics.

Berlanjut ke bagian memori RAM dan processor, Galaxy S7 Edge menggunakan modul RAM yang diproduksi oleh Hynix LPDDR4 SDRAM. Ini adalah keputusan yang menarik karena sebetulnya Samsung LSI juga memproduksi modul memori. Mungkin penggunaan modul memori dari Hynix dilakukan untuk memenuhi kebutuhan produksi, dimana smartphone ini diperkirakan akan terjual dalam jumlah banyak.

Modul memori Hynix dan Snapdragon 820 (PoP) - chipworks.com

Modul memori Hynix dan Snapdragon 820 (PoP) – chipworks.com

Chipset Qualcomm Snapdragon 820 (atau Exynos 8890 pada beberapa belahan dunia) berada tepat dibawah modul memori Hynix yang disebutkan diatas. Penempatan seperti ini sudah lazim dilakukan oleh para produsen smartphone untuk efisiensi ruang, ini yang disebut dengan PoP (Package-on-Package).

Snapdragon 820 setelah modul RAM dilepaskan - chipworks.com

Snapdragon 820 setelah modul RAM dilepaskan – chipworks.com

Selain penjelasan terhadap modul modul yang telah disebutkan diatas, situs chipworks.com juga memberikan daftar perangkat lengkap yang terdapat di dalam Samsung Galaxy S7 Edge seperti berikut:

  • AKM AK09911 compass – we have seen this in over 60 phones!
  • Bosch BMP280 pressure sensor
  • DSP D4A1A audio/voice processor
  • Knowles S1636 microphone
  • Knowles S1638 microphone
  • Maxim C551GY5A time-of-flight sensor
  • Maxim MAX77854 PMIC
  • Maxim MAX77838 PMIC
  • Maxim MAX98506BEWV audio amplifier
  • Qualcomm WCD9335 audio codec
  • Qualcomm PM8996 PMIC
  • Qualcomm PM8004 PMIC
  • Samsung C3 image processor
  • Samsung S2MPB02 PMIC – seen in multiple Samsung phones
  • Samsung S6SA552X touch controller
  • Avago AFEM-9040 multiband multimode module
  • EPCOS D5275 antenna switch module
  • EPCOS D5287 antenna switch module
  • Murata FAJ15 front end module
  • Murata KM5D18098 Wi-Fi module
  • Qorvo QM78064 high band RF fusion module
  • Qorvo TQF6260 PA duplexer
  • Qorvo QM63001A diversity receive module
  • Qualcomm QFE3100 envelope tracker
  • Qualcomm QFE2550 digital tuner
  • Qualcomm WTR4905 transceiver
  • Qualcomm WTR3925 transceiver

Dan daftar ini akan selalu di-update oleh Chipworks setelah mereka semakin detail membongkar keseluruhan unit smartphone terbaru Samsung ini.

Jika pembaca ingin melihat daftar parts yang lebih lengkap dari sumber resminya, klik tautan ini.

Teardown

(sumber: chipworks.com)

Iklan

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout /  Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout /  Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout /  Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout /  Ubah )

w

Connecting to %s